CMP Orbis 柜式化學(xué)機(jī)械研磨拋光設(shè)備簡(jiǎn)介：

CMP Orbis 是一款精密設(shè)計(jì)的柜式化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）系統(tǒng)，尤其適用于研發(fā)環(huán)境和中試生產(chǎn)測(cè)試。設(shè)備具備良好的工藝分析能力和增強(qiáng)型加工性能，可作為預(yù)生產(chǎn)測(cè)試中的關(guān)鍵工藝平臺(tái)，也可用于多種材料與器件加工場(chǎng)景，包括后道 IC 制造、MEMS、Opto-MEMS 及 Bio-MEMS 制造等。該系統(tǒng)可在多種材料上實(shí)現(xiàn)接近激光級(jí)的表面質(zhì)量，并達(dá)到亞納米級(jí) Ra 表面粗糙度。操作人員可通過觸摸屏靈活設(shè)置 CoF、載荷、拋光液供給等工藝參數(shù)；設(shè)備配備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) CMP 金剛石修整器，可在加工過程中進(jìn)行拋光墊修整，從而提高晶圓良率、工藝重復(fù)性并降低使用成本。

CMP Orbis 柜式化學(xué)機(jī)械研磨拋光設(shè)備特點(diǎn)：

• 多用途加工能力

• 低成本解決方案，可實(shí)現(xiàn)高價(jià)值結(jié)果

• 先進(jìn)的設(shè)計(jì)配置

• 靈活的操作方式

• 穩(wěn)定、可靠的良率表現(xiàn)

• 更加便捷的使用體驗(yàn)

技術(shù)規(guī)格：

1）拋光材料的直徑：8英寸及以下 ；

2）拋光后粗糙度Ra≤1nm；

3）拋光后WIWNU≤5%，

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